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Simultaneous switching noise in FPGA and structure ASIC devices, methodologies for analysis, modeling, and validation
von
Hong Shi
,
Geping Liu
,
Alan Liu
,
Pannikkat, A.
,
Kok Siang Ng
,
Yee Huan Yew
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Crosstalk and Switching Noise Mechanism Study in High Density Wire-bond FPGA Device
von
Siow Chek Tan
,
Yee Huan Yew
,
Hong Shi
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Crosstalk and switching noise mechanism study in high density wire-bond FPGA device
von
Siow Chek Tan
,
Yee Huan Yew
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Hong Shi
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Crosstalk model with impedance discontinuity for high speed interconnects
von
Yee Huan Yew
,
Hong Shi
,
Siow Chek Tan
,
Siew Lean Wong
,
Wong, C P
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Simultaneous switching noise filter architecture and method
von
SHI HONG
,
YEW YEE HUAN
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6
Simultaneous switching noise filter architecture and method
von
Yew, Yee Huan
,
Shi, Hong
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Substrate via patterns for optimal power distribution and manufacturability in semiconductor die packages
von
Shi, Hong
,
Yew, Yee Huan
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Substrate via patterns for optimal power distribution and manufacturability in semiconductor die packages
von
SHI HONG
,
YEW YEE HUAN
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9
Flip-chip Packages with Periphery Cu Pillar Bumps as Wire Bond Replacement—Design, Modeling & Characterization
von
Li, Zhe
,
Tan, Siow Chek
,
Yew, Yee Huan
,
Teh, Pheak Ti
,
Lee, MJ
,
Xie, John
Veröffentlicht in
International Symposium on Microelectronics
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10
Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit
von
Foo Loke Yip
,
Oh Kyung Suk
,
Chin Mei See
,
Yew Yee Huan
,
Lee Wai Ling
,
Teng Hui Lee
,
Loh Chooi Ian
,
Tan Chee Cheong
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