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Bipolar resistive switching in transparent AZO/SiOx/ITO devices von Yang, Ping-Jung, Jou, Shyankay, Chiu, Cheng-Chieh

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Resistance switching of thin AlOx and Cu-doped-AlOx films von Wu, Ya-Ting, Jou, Shyankay, Yang, Ping-Jung

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Resistance switching of thin AlO and Cu-doped-AlO films von Wu, Ya-Ting, Jou, Shyankay, Yang, Ping-Jung

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Bipolar resistive switching in transparent AZO/SiO x /ITO devices von Yang, Ping-Jung, Jou, Shyankay, Chiu, Cheng-Chieh

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Bipolar resistive switching in transparent AZO/SiO sub(x)/ITO devices von Yang, Ping-Jung, Jou, Shyankay, Chiu, Cheng-Chieh

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A 28nm high-k metal-gate SRAM with Asynchronous Cross-Couple Read Assist (AC2RA) circuitry achieving 3x reduction on speed variation for single ended arrays von Lee, Robin, Jung-Ping Yang, Chia-En Huang, Chih-Chieh Chiu, Wei-Shuo Kao, Hong-Chen Cheng, Hong-Jen Liao, Chang, Jonathan

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3D chip package based on vertical-through-via connector von Lo, Hsin-Jung, Lin, Mou-Shiung, Chou, Chiu-Ming, Yang, Ping-Jung, Lee, Jin-Yuan

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A 28nm high-k metal-gate SRAM with Asynchronous Cross-Couple Read Assist (AC2RA) circuitry achieving 3x reduction on speed variation for single ended arrays von Lee, Robin, Jung-Ping Yang, Chia-En Huang, Chih-Chieh Chiu, Wei-Shuo Kao, Hong-Chen Cheng, Hong-Jen Liao, Chang, Jonathan

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3D chip package based on vertical-through-via connector von Lo, Hsin-Jung, Lin, Mou-Shiung, Chou, Chiu-Ming, Yang, Ping-Jung, Lee, Jin-Yuan

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