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    Reliability Assessment of Wafer Level Packages With Novel FeNi Under Bump Metallization

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    Veröffentlicht in Journal of electronic packaging

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    The Algorithm and Error Analysis of Fractional Fourier Transform

    The Algorithm and Error Analysis of Fractional Fourier Transform von Fenxia Zhao, Xinduo Zhai


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    Tagungsbericht

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    Method for measuring residual stress in TSV copper column von WANG JUN, XIAO FEI, ZHANG ZHAOQIANG, ZHAI XINDUO

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    Patent

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    Veröffentlicht in Ore geology reviews

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