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Effect of Thermal Aging on the Reliability of Interconnected Nano-Silver Solder Joints
Veröffentlicht in Crystals (Basel)
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Research on the Mechanical Failure Risk Points of Ti/Cu/Ti/Au Metallization Layer
Veröffentlicht in Crystals (Basel)
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Effect of temperature cycling on the leakage mechanism of TSV liner
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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