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1
Cyanate Ester-Based Encapsulation Material for High-Temperature Applications
von
Chidambaram, Vivek
,
Rong, Eric Phua Jian
,
Lip, Gan Chee
,
Daniel, Rhee Min Woo
Veröffentlicht in
Journal of electronic materials
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2
Effect of surface treatment on adhesion strength between magnetron sputtered copper thin films and alumina substrate
von
Lim, Ju Dy
,
Lee, Pui Mun
,
Rhee, Daniel Min Woo
,
Leong, Kam Chew
,
Chen, Zhong
Veröffentlicht in
Applied surface science
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3
Numerical Analysis of Narrow-gap Underfill Flow in the Flip-chip Process Using the Lattice Boltzmann Method
von
Lee, Jung Shin
,
Kang, Sujie
,
Rhee, Daniel Min Woo
Veröffentlicht in
IMAPSource Proceedings
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4
Process characterization of highly conductive silver paste die attach materials for thin die on QFN
von
Leong Ching Wai
,
Ding Mian Zhi
,
Rao, V. S.
,
Rhee, Min Woo Daniel
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Tagungsbericht
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5
Flow modeling of die attach process and the optimization of process parameters in advance packaging
von
Lin Ji
,
Leong Ching Wai
,
Rhee, M. W. D.
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6
Chemical sensor package for highly pressured environment
von
Chan Yuen Sing
,
Lee Jong Bum
,
Chidambaram Vivek
,
Woo Daniel Rhee Min
,
Hwang How Yuan
,
Wai Eva Leong Ching
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Patent
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High-temperature endurable encapsulation material
von
Chidambaram, V.
,
Ho Beng Yeung
,
Chan Yuen Sing
,
Woo, D. R. M.
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8
CHEMICAL SENSOR PACKAGE FOR HIGHLY PRESSURED ENVIRONMENT
von
Chan Yuen Sing
,
Lee Jong Bum
,
Chidambaram Vivek
,
Woo Daniel Rhee Min
,
Hwang How Yuan
,
Wai Eva Leong Ching
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Patent
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9
Chemical Sensor Package For Highly Pressured Environment
von
DANIEL RHEE MIN WOO
,
LEE JONG BUM
,
EVA WAI LEONG CHING
,
CHAN YUEN SING
,
CHIDAMBARAM VIVEK
,
HWANG HOW YUAN
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Patent
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10
Molecular Prevalence and Phylogeny of Tick-Borne Viruses in Meat and Dairy Products in the Republic of Korea
von
Seo, Yeeun
,
Hossain, Md. Iqbal
,
Wang, Zhaoqi
,
Yeo, Daseul
,
Jung, Soontag
,
Woo, Seoyoung
,
Zhang, Yuan
,
Rhee, Min Suk
,
Choi, Changsun
Veröffentlicht in
Transboundary and emerging diseases
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Artikel
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