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A unified equation for creep-fatigue
Veröffentlicht in International journal of fatigue
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Thermal stresses in the discrete joints of sandwiched structures
Veröffentlicht in Composite structures
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Dynamics Of Board-Level Drop Impact
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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Angiopoietin: A TIE(d) Balance in Tumor Angiogenesis
Veröffentlicht in Molecular cancer research
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Creep-integrated fatigue equation for metals
Veröffentlicht in International journal of fatigue
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Development and reliability of non-conductive adhesive flip-chip packages
Veröffentlicht in Thin solid films
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Board Level Drop Impact—Fundamental and Parametric Analysis
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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