Suchergebnisse - Windischmann, Jürgen | OPAC THWS

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Apparatus for the material-bonded connection of connection partners of a power-electronics component von Bogen, Ingo, Braml, Heiko, Göbl, Christian, Sagebaum, Ulrich, Windischmann, Jürgen

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2

Power semiconductor module with at least one stress-reducing adjustment element von Beckedahl, Peter, Augustin, Karlheinz, Faltenbacher, Josef, Sagebaum, Ulrich, Windischmann, Jürgen

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3

APPARATUS FOR THE MATERIAL-BONDED CONNECTION OF CONNECTION PARTNERS OF A POWER-ELECTRONICS COMPONENT von SAGEBAUM Ulrich, BOGEN Ingo, WINDISCHMANN Jürgen, BRAML Heiko, GÖBL Christian

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4

Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils und Verwendung einer solchen Vorrichtung von Bogen, Ingo, Braml, Heiko, Göbl, Christian, Sagebaum, Ulrich, Windischmann, Jürgen

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5

Leistungshalbleitermodul mit mindestens einem stressreduzierenden Anpasselement von Beckedahl, Peter, Augustin, Karlheinz, Faltenbacher, Josef, Sagebaum, Ulrich, Windischmann, Jürgen

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6

Schaltungsanordnung mit einer elektrischen Komponente und einer Verbundfolie von BRAML, HEIKO, WINDISCHMANN, JÜRGEN, HERRMANN, ULRICH

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7

Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils von Bogen, Ingo, Braml, Heiko, Göbl, Christian, Sagebaum, Ulrich, Windischmann, Jürgen

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8

Apparatus for the material-bonded connection of connection partners of a power-electronics component von BOGEN INGO, SAGEBAUM ULRICH, BRAML HEIKO, WINDISCHMANN JURGEN, GOBL CHRISTIAN

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9

POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH AT LEAST ONE STRESS-REDUCING ADAPTATION ELEMENT von JOSEF FALTENBACHER, KARLHEINZ AUGUSTIN, ULRICH SAGEBAUM, JURGEN WINDISCHMANN, PETER BECKEDAHL

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10

Leistungshalbleitermodul mit mindestens einem stressreduzierenden Anpasselement von SAGEBAUM, ULRICH, FALTENBACHER, JOSEF, AUGUSTIN, KARLHEINZ, WINDISCHMANN, JUERGEN, BECKEDAHL, PETER

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11

Schaltungsanordnung mit einer elektrischen Komponente und einer Verbundfolie von BRAML, HEIKO, WINDISCHMANN, JUERGEN, HERRMANN, ULRICH

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12

Power semiconductor module with at least one stress-reducing adjustment element von SAGEBAUM, ULRICH, FALTENBACHER, JOSEF, AUGUSTIN, KARLHEINZ, WINDISCHMANN, JUERGEN, BECKEDAHL, PETER

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13

Circuit assembly with an electric component and a compound film von BRAML, HEIKO, WINDISCHMANN, JUERGEN, SAGEBAUM GEB. HERRMANN, ULRICH

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