Suchergebnisse - Wengenroth, Karl

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The stereoselective synthesis of ethyl 2(E),4(Z)-decadienoate von Byrne, Brian, Lawter, Louise M. Lafleur, Wengenroth, Karl J

Veröffentlicht in Journal of organic chemistry

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2

The Progression of Immersion Silver as a Final Finish for Circuit Boards von KENNY, Jim, WENGENROTH, Karl, ANTONELLIS, Ted, KAWASHIMA, Satoshi, NAGAKURA, Masayuki

Veröffentlicht in Hyōmen gijutsu

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Determination of adulterated natural ethyl butyrate by carbon isotopes von Byrne, Brian, Wengenroth, Karl J, Kruger, Dana A

Veröffentlicht in Journal of agricultural and food chemistry

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Characterization of key coating properties of immersion tin for PWB von Yung-Herng Yau, Xingping Wang, Cai Wang, PingPing Ye, Wengenroth, K., Abys, J.

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5

SELEKTIVE ABLAGERUNG VOM ORGANISCHEN SCHUTZMITTEL AUF KUPFER von WENGENROTH, KARL

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6

SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von Fudala, John, Abys, Joseph A, Fiore, Anthony, Yau, Yung-Herng, Richardson, Thomas B, Fan, Chonglun, Wengenroth, Karl F, Xu, Chen

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7

Selektive Ablagerung vom organischen Schutzmittel auf Kupfer von WENGENROTH, KARL F

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Selective deposition of organic solderability preservative on copper von WENGENROTH, KARL, F

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SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von Fudala, John, Abys, Joseph A, Fiore, Anthony, Yau, Yung-Herng, Richardson, Thomas B, Fan, Chonglun, Wengenroth, Karl F, Xu, Chen

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IMMERSION TIN SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von WANG, Xingping, WENGENROTH, Karl, F, WANG, Cai, KUDRAK, Edward, J., Jr, ABYS, Joseph, A, FARRELL, Robert, YE, Pingping, YAU, Yung-Herng

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Considerations for the long term reliability of PCBs in harsh environmental conditions von Kenny, Jim, Wengenroth, Karl, Abys, Joe, Mui, Marco, Wynschenk, Jo

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プリント配線板の実装用表面処理としての置換銀めっきの現状 von ジム・, ケニー, カール・, ウェンゲンロス, テッド・, アントネリス, 川島, 敏, 永倉, 雅之

Veröffentlicht in 表面技術

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13

PROCESS FOR SELECTIVE DEPOSITION OF COPPER SUBSTRATES von WENGENROTH, KARL, F

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Silver plating in electronics manufacture von Yau Yung-Herng, Wengenroth Karl F, Abys Joseph A, Xu Chen, Fan Chonglun, Fudala John, Richardson Thomas B, Fiore Anthony

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15

Metalizado en plata en la fabricación de componentes electrónicos von WENGENROTH, Karl F, RICHARDSON, Thomas B, XU, Chen, FAN, Chonglun, ABYS, Joseph A, YAU, Yung-Herng, FIORE, Anthony, FUDALA, John

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SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von WENGENROTH, Karl F, RICHARDSON, Thomas B, XU, Chen, FAN, Chonglun, ABYS, Joseph A, YAU, Yung-Herng, FIORE, Anthony, FUDALA, John

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17

Process for selective deposition of OSP coating on copper, excluding deposition on gold von Wengenroth, Karl F

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Process for selective deposition of OSP coating on copper, excluding deposition on gold von WENGENROTH KARL F

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Selective deposition of organic solderability preservative on copper von WENGENROTH, KARL, F

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Immersion tin silver plating in electronics manufacture von FARRELL ROBERT, WANG XINGPING, KUDRAK, JR. EDWARD J, YE PINGPING, WANG CAI, YAU YUNG-HERNG, WENGENROTH KARL F, ABYS JOSEPH A

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The stereoselective synthesis of ethyl 2(E),4(Z)-decadienoate von Byrne, Brian, Lawter, Louise M. Lafleur, Wengenroth, Karl J

The Progression of Immersion Silver as a Final Finish for Circuit Boards von KENNY, Jim, WENGENROTH, Karl, ANTONELLIS, Ted, KAWASHIMA, Satoshi, NAGAKURA, Masayuki

Determination of adulterated natural ethyl butyrate by carbon isotopes von Byrne, Brian, Wengenroth, Karl J, Kruger, Dana A

Characterization of key coating properties of immersion tin for PWB von Yung-Herng Yau, Xingping Wang, Cai Wang, PingPing Ye, Wengenroth, K., Abys, J.

SELEKTIVE ABLAGERUNG VOM ORGANISCHEN SCHUTZMITTEL AUF KUPFER von WENGENROTH, KARL

SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von Fudala, John, Abys, Joseph A, Fiore, Anthony, Yau, Yung-Herng, Richardson, Thomas B, Fan, Chonglun, Wengenroth, Karl F, Xu, Chen

Selektive Ablagerung vom organischen Schutzmittel auf Kupfer von WENGENROTH, KARL F

Selective deposition of organic solderability preservative on copper von WENGENROTH, KARL, F

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IMMERSION TIN SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von WANG, Xingping, WENGENROTH, Karl, F, WANG, Cai, KUDRAK, Edward, J., Jr, ABYS, Joseph, A, FARRELL, Robert, YE, Pingping, YAU, Yung-Herng

Considerations for the long term reliability of PCBs in harsh environmental conditions von Kenny, Jim, Wengenroth, Karl, Abys, Joe, Mui, Marco, Wynschenk, Jo

プリント配線板の実装用表面処理としての置換銀めっきの現状 von ジム・, ケニー, カール・, ウェンゲンロス, テッド・, アントネリス, 川島, 敏, 永倉, 雅之

PROCESS FOR SELECTIVE DEPOSITION OF COPPER SUBSTRATES von WENGENROTH, KARL, F

Silver plating in electronics manufacture von Yau Yung-Herng, Wengenroth Karl F, Abys Joseph A, Xu Chen, Fan Chonglun, Fudala John, Richardson Thomas B, Fiore Anthony

Metalizado en plata en la fabricación de componentes electrónicos von WENGENROTH, Karl F, RICHARDSON, Thomas B, XU, Chen, FAN, Chonglun, ABYS, Joseph A, YAU, Yung-Herng, FIORE, Anthony, FUDALA, John

SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE von WENGENROTH, Karl F, RICHARDSON, Thomas B, XU, Chen, FAN, Chonglun, ABYS, Joseph A, YAU, Yung-Herng, FIORE, Anthony, FUDALA, John

Process for selective deposition of OSP coating on copper, excluding deposition on gold von Wengenroth, Karl F

Process for selective deposition of OSP coating on copper, excluding deposition on gold von WENGENROTH KARL F

Selective deposition of organic solderability preservative on copper von WENGENROTH, KARL, F

Immersion tin silver plating in electronics manufacture von FARRELL ROBERT, WANG XINGPING, KUDRAK, JR. EDWARD J, YE PINGPING, WANG CAI, YAU YUNG-HERNG, WENGENROTH KARL F, ABYS JOSEPH A

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