Integration feasibility of porous SiLK semiconductor dielectric von Waeterloos, J.J., Struyf, H., Van Aelst, J., Castillo, D.W., Lucero, S., Caluwaerts, R., Alaerts, C., Mannaert, G., Boullart, W., Sleeckx, E., Schaekers, M., Tokel, Z., Vervoort, I., Steenbergen, J., Sijmus, B., Vos, I., Meuris, M., Iacopi, F., Donaton, R.A., Van Hove, M., Vanhaelemeersch, S., Maex, K.

Volltext bestellen

Integration of a low permittivity spin-on embedded hardmask for Cu/SiLK resin dual damascene von Waeterloos, J.J., Shaffer, E.O., Stokich, T., Hetzner, J., Price, D., Booms, L., Donaton, R.A., Beyer, G., Coenegrachts, B., Caluwaerts, R., Struyf, H., Tokei, Z.S., Vervoort, I., Sijmus, B., Vos, I., Maex, K., Komiya, T., Iwashita, M.

Volltext bestellen