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    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY

    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY von RIEDLER MANFRED, FROSCH RONALD, LEISING CUNTHER, WUCHSE MARKUS, HASLEBNER NIKOLAI

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    Thin-film assembly and method for producing said assembly

    Thin-film assembly and method for producing said assembly von RIEDLER MANFRED, FROSCH RONALD, LEISING GUENTHER, WUCHSE MARKUS, HASLEBNER NIKOLAI

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    Thin-film assembly and method for producing said assembly

    Thin-film assembly and method for producing said assembly von Wuchse, Markus, Haslebner, Nikolai, Frosch, Ronald, Riedler, Manfred, Leising, Günther

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    DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG

    DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG von LEISING, GUENTHER, RIEDLER, MANFRED, WUCHSE, MARKUS, HASLEBNER, NIKOLAI, FROSCH, RONALD

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    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY

    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY von LEISING, GUENTHER, RIEDLER, MANFRED, WUCHSE, MARKUS, HASLEBNER, NIKOLAI, FROSCH, RONALD

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    Integrated Smart System Solution

    Integrated Smart System Solution von Langer, G., Wuchse, M., Zluc, A., Haslebner, N., Schrittwieser, W., Kriechbaum, A., Moderegger, E., Bauer, W., Riester, M.

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    Thin-film assembly and method for producing said assembly von RIEDLER MANFRED, FROSCH RONALD, LEISING GUENTHER, WUCHSE MARKUS, HASLEBNER NIKOLAI

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    Thin-film assembly and method for producing said assembly von WUCHSE MARKUS,HASLEBNER NIKOLAI,FROSCH RONALD,RIEDLER MANFRED,LEISING GUENTHER

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    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY von LEISING, GUENTHER, RIEDLER, MANFRED, WUCHSE, MARKUS, HASLEBNER, NIKOLAI, FROSCH, RONALD

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    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY von LEISING, GUENTHER, RIEDLER, MANFRED, WUCHSE, MARKUS, HASLEBNER, NIKOLAI, FROSCH, RONALD

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    Thin film arrangement has substrate in form of circuit board with insulating material base body, metal lamination as conducting coating forming base electrode and flattened at thin film component position

    Thin film arrangement has substrate in form of circuit board with insulating material base body, metal lamination as conducting coating forming base electrode and flattened at thin... von WUCHSE MARKUS. DR, LEISING GUENTHER. DR, RIEDLER MANFRED. DR, FROSCH RONALD, HASLEBNER NIKOLAI

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    DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG

    DÜNNSCHICHTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN DÜNNSCHICHTANORDNUNG von WUCHSE MARKUS. DR, LEISING GUENTHER. DR, RIEDLER MANFRED. DR, FROSCH RONALD, HASLEBNER NIKOLAI

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    Electroluminescence from Double Layer Organic Light-emitting Diodes Using Dehydrocoupled Polysilanes as Hole Transport Layers

    Electroluminescence from Double Layer Organic Light-emitting Diodes Using Dehydrocoupled Polysilanes as Hole Transport Layers von Wuchse, Markus, Tasch, Stefan, Leising, G nther, Lunzer, Florian, Marschner, Christoph

    Veröffentlicht in Croatica Chemica Acta

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    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY

    THIN-FILM ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAID ASSEMBLY von LEISING, GUENTHER, RIEDLER, MANFRED, WUCHSE, MARKUS, HASLEBNER, NIKOLAI, FROSCH, RONALD

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