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    Methods of encapsulation

    Methods of encapsulation von HOLDER CASEY, VARADARAJAN BHADRI N, SINGHAL AKHIL, WEI JOSEPH HUNGI, BANERJI ANANDA K, MCLAUGHLIN KEVIN M, VAN SCHRAVENDIJK BART J

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    Method to deposit conformal and low wet etch rate encapsulation layer using PECVD

    Method to deposit conformal and low wet etch rate encapsulation layer using PECVD von MAO, YI-SHA, VAN SCHRAVENDIJK, BART J, WEI, JOSEPH HUNGI, SINGHAL, AKHIL

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    A method of depositing a conformal and low wet etch rate encapsulation layer using PECVD

    A method of depositing a conformal and low wet etch rate encapsulation layer using PECVD von VAN SCHRAVENDIJK, BART J, WEI, JOSEPH HUNGI, MAO, YISHA, SINGHAL, AKHIL

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    Methods of encapsulation

    Methods of encapsulation von VAN SCHRAVENDIJK, BART J, WEI, JOSEPH HUNGI, VARADARAJAN, BHADRI N, BANERJI, ANANDA K, SINGHAL, AKHIL, MCLAUGHLIN, KEVIN M, HOLDER, CASEY

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    Methods of encapsulation

    Methods of encapsulation von VAN SCHRAVENDIJK, BART J, WEI, JOSEPH HUNGI, VARADARAJAN, BHADRI N, BANERJI, ANANDA K, SINGHAL, AKHIL, HOLDER, CASEY, MCLAUGHLIN, KEVIN M

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    Hybrid 200 mm/300 mm semiconductor processing apparatuses

    Hybrid 200 mm/300 mm semiconductor processing apparatuses von WEI, JOSEPH HUNGI, HOANG, LINH, CHRISTENSEN, MICHAEL, KARLSRUD, CHRIS ERICK, DENT, ALASDAIR, MADSEN, ERIC RUSSELL, BEN-YUHMIN, NARUDHA TAI

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    Device and shower nozzle that contains it device for bear semiconductor wafer

    Device and shower nozzle that contains it device for bear semiconductor wafer von MICHAEL CHRISTENSEN, ERIC RUSSELL MADSEN, LINH HOANG, ALASDAIR DENT, NARUDHA TAI BEN-YUHMIN, CHRIS ERICK KARLSRUD, JOSEPH HUNGI WEI

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