Suchergebnisse - WEE BENG TATT | OPAC THWS

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Lead Frame with Non-Conductive Connective Bar von LEE KEAN CHEONG, WEE BENG TATT, TONG SOON HOCK, HAGEN ROBERTRISTIAN, HARUN FUAIDA, HENG YANG HONG

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2

Leadframe mit einem nichtleitenden Verbindungssteg von LEE, KEAN CHEONG, HAGEN, ROBERTRISTIAN, TONG, SOON HOCK, WEE, BENG TATT ALVIN, HARUN, FUAIDA, HENG, YANG HONG

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3

LEAD FINGERS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH AN EVEN LAYER OF COATING von NG, KOCK CHAI, GOH, SOON LOCK, WEE, BENG TATT ALVIN, TAN, KIAN HEONG

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4

LEAD FRAME WITH NON-CONDUCTIVE CONNECTIVE BAR von LEE, KEAN CHEONG, HAGEN, ROBERTRISTIAN, TONG, SOON HOCK, WEE, BENG TATT ALVIN, HARUN, FUAIDA, HENG, YANG HONG

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5

METHOD FOR PRODUCING A POWER SEMICONDUCTOR MODULE COMPRISING SURFACE-MOUNTABLE FLAT EXTERNAL CONTACTS von MAHLER JOACHIM, EWE HENRIK, GOH SOON LOCK, BERGMANN ROBERT, WEE BENG TATT ALVIN, PLIKAT BORIS, LANDAU STEFAN, SCHIESS KLAUS, ENGL REIMUND

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6

Elektronisches Bauteil mit Leadframe mit nichtleitenden Verbindungsstegen und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils von LEE, KEAN CHEONG, HAGEN, ROBERTRISTIAN, TONG, SOON HOCK, WEE, BENG TATT ALVIN, HARUN, FUAIDA, HENG, YANG HONG

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7

Lead frame with non-conductive connective bar von LEE KEAN CHEONG, TATT ALVIN WEE BENG, TONG SOON HOCK, HAGEN ROBERTRISTIAN, HARUN FUAIDA, HENG YANG HONG

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8

Lead frame with non-conductive connective bar von Tatt, Alvin Wee Beng, Harun, Fuaida, Tong, Soon Hock, Hagen, Robert-Christian, Heng, Yang Hong, Lee, Kean Cheong

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9

Method for producing a power semiconductor module comprising surface-mountable flat external contacts von Ewe, Henrik, Landau, Stefan, Schiess, Klaus, Bergmann, Robert, Tatt, Alvin Wee Beng, Goh, Soon Lock, Mahler, Joachim, Plikat, Boris, Engl, Reimund

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10

Method for producing a power semiconductor module comprising surface-mountable flat external contacts von MAHLER JOACHIM, EWE HENRIK, GOH SOON LOCK, TATT ALVIN WEE BENG, BERGMANN ROBERT, PLIKAT BORIS, LANDAU STEFAN, SCHIESS KLAUS, ENGL REIMUND

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