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Experiment and simulation of single inhibitor SH110 for void-free TSV copper filling
Veröffentlicht in Scientific reports
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Micro Copper Pillar Interconnection Using Thermosonic Flip Chip Bonding
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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Impact of Hydrogen Voiding in Chip-to-Chip Electroless All-Copper Interconnections
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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