Suchergebnisse - WAJIMA MOTOYO

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Characterization of brominated poly(4-hydroxystyrene) derivatives containing unsaturated groups von Nagai, Akira, Katagiri, Junichi, Takahashi, Akio, Wajima, Motoyo, Mukoh, Akio

Veröffentlicht in Polymer (Guilford)

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2

Thermal Behaviors and Reactivities of Oligomers Prepared from Aromatic Biscyanamides and N-Phenyl Maleimide von TAKAHASHI, Akio, ONO, Masahiro, WAJIMA, Motoyo, KADONO, Shinichi

Veröffentlicht in KOBUNSHI RONBUNSHU

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3

The Characteristics of Ag–Al2O3 Films Electrodeposited from Thiocyanate Solutions von Suzuki, Yoshihiro, Wajima, Motoyo, Asai, Osamu

Veröffentlicht in Transactions of the Japan Institute of Metals

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4

Utilization of Multi-Layer Printed Circuit Boards in Advanced Applications: Low Dielectric Constant High Density Multilayer Printed Wiring Board for Large Scale Computer von WAJIMA, Motoyo

Veröffentlicht in Circuit Technology

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5

Thermal behavior and reactivities of prepolymers prepared from aromatic biscyanamides and bismaleimide von Takahashi, Akio, Suzuki, Masao, Suzuki, Masahiro, Wajima, Motoyo

Veröffentlicht in Journal of applied polymer science

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6

Mechanism for the Deposition of Electroless Nickel Films on Copper with No Catalyzer von SUZUKI, Yoshihiro, TAKAHASHI, Akio, AKAHOSHI, Haruo, WAJIMA, Motoyo, NARAHARA, Toshikazu

Veröffentlicht in Hyōmen gijutsu

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7

Mechanism fot the Deposition of Electroless Nickel Films on Copper with No Catalyzer von SUZUKI, Yoshihiro, TAKAHASHI, Akio, AKAHOSHI, Haruo, WAJIMA, Motoyo, NARAHARA, Toshikazu

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8

JPS6249177B von WAJIMA MOTOYO, SHIMAZAKI TAKESHI

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9

FORMATION OF MULTILAYER WIRING BOARD von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

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10

PLATING METHOD von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

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11

METHOD OF FORMING ULTRAFINE COPPER CONDUCTOR von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

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12

PREPARATION OF THERMOSETTING RESIN von WAJIMA MOTOYO, ITOU YUTAKA

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13

FORMATION OF PRINTED WIRING PATTERN von WAJIMA MOTOYO, YOSHITOMI SATOSHI, AKABOSHI HARUO

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14

FORMATION METHOD FOR INTERCONNECTION PATTERN von KOBAYASHI SHIRO, WAJIMA MOTOYO, AKABOSHI HARUO

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15

Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung von SHIMAZAKI, TAKESHI, MORISHITA, HIROSADA, TAKAHASHI, AKIO, WAJIMA, MOTOYO

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16

Multi-layer printed circuit board and process for production thereof von SHIMAZAKI, TAKESHI, MORISHITA, HIROSADA, TAKAHASHI, AKIO, WAJIMA, MOTOYO

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17

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF von TAIKO YOICHI, OKI NOBUAKI, WAJIMA MOTOYO

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18

JPH0315655B von WAJIMA MOTOYO, OGATA MASAJI, ISHII TAKEO

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19

JPH0311294B von WAJIMA MOTOYO, ISHII TAKEO, OGATA MASAJI

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20

JPH0254369B von MUKAI JUNJI, WAJIMA MOTOYO, KOYAMA TOORU

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Thermal Behaviors and Reactivities of Oligomers Prepared from Aromatic Biscyanamides and N-Phenyl Maleimide von TAKAHASHI, Akio, ONO, Masahiro, WAJIMA, Motoyo, KADONO, Shinichi

The Characteristics of Ag–Al2O3 Films Electrodeposited from Thiocyanate Solutions von Suzuki, Yoshihiro, Wajima, Motoyo, Asai, Osamu

Utilization of Multi-Layer Printed Circuit Boards in Advanced Applications: Low Dielectric Constant High Density Multilayer Printed Wiring Board for Large Scale Computer von WAJIMA, Motoyo

Thermal behavior and reactivities of prepolymers prepared from aromatic biscyanamides and bismaleimide von Takahashi, Akio, Suzuki, Masao, Suzuki, Masahiro, Wajima, Motoyo

Mechanism for the Deposition of Electroless Nickel Films on Copper with No Catalyzer von SUZUKI, Yoshihiro, TAKAHASHI, Akio, AKAHOSHI, Haruo, WAJIMA, Motoyo, NARAHARA, Toshikazu

Mechanism fot the Deposition of Electroless Nickel Films on Copper with No Catalyzer von SUZUKI, Yoshihiro, TAKAHASHI, Akio, AKAHOSHI, Haruo, WAJIMA, Motoyo, NARAHARA, Toshikazu

JPS6249177B von WAJIMA MOTOYO, SHIMAZAKI TAKESHI

FORMATION OF MULTILAYER WIRING BOARD von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

PLATING METHOD von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

METHOD OF FORMING ULTRAFINE COPPER CONDUCTOR von SUZUKI YOSHIHIRO, WAJIMA MOTOYO

PREPARATION OF THERMOSETTING RESIN von WAJIMA MOTOYO, ITOU YUTAKA

FORMATION OF PRINTED WIRING PATTERN von WAJIMA MOTOYO, YOSHITOMI SATOSHI, AKABOSHI HARUO

FORMATION METHOD FOR INTERCONNECTION PATTERN von KOBAYASHI SHIRO, WAJIMA MOTOYO, AKABOSHI HARUO

Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung von SHIMAZAKI, TAKESHI, MORISHITA, HIROSADA, TAKAHASHI, AKIO, WAJIMA, MOTOYO

Multi-layer printed circuit board and process for production thereof von SHIMAZAKI, TAKESHI, MORISHITA, HIROSADA, TAKAHASHI, AKIO, WAJIMA, MOTOYO

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF von TAIKO YOICHI, OKI NOBUAKI, WAJIMA MOTOYO

JPH0315655B von WAJIMA MOTOYO, OGATA MASAJI, ISHII TAKEO

JPH0311294B von WAJIMA MOTOYO, ISHII TAKEO, OGATA MASAJI

JPH0254369B von MUKAI JUNJI, WAJIMA MOTOYO, KOYAMA TOORU

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