Suchergebnisse - Vreman, Gerrit J | OPAC THWS

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LEADFRAME TOP-HAT MULTI-CHIP SOLUTION von VREMAN GERRIT J

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LEADFRAME TOP-HAT MULTI-CHIP SOLUTION von VREMAN, Gerrit J

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Packaging for ultrasonic transducers von Abdelmoneum, Mohamed A, Suzuki, Satoshi, Vreman, Gerrit J

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PACKAGING FOR ULTRASONIC TRANSDUCERS von Abdelmoneum, Mohamed A, Suzuki, Satoshi, Vreman, Gerrit J

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PACKAGING FOR ULTRASONIC TRANSDUCERS von VREMAN, Gerrit J, ABDELMONEUM, Mohamed A, SUZUKI, Satoshi

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Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies von Tseng Jia-Hung, Vreman Gerrit J, Pearson Tom E, Chang Peter L

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INCLINED PHOTONIC CHIP PACKAGE FOR INTEGRATED OPTICAL TRANSCEIVERS & OPTICAL TOUCHSCREEN ASSEMBLIES von VREMAN GERRIT J, PEARSON TOM E, TSENG JIA-HUNG, CHANG PETER L

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Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies von VREMAN GERRIT J, PEARSON TOM E, TSENG JIA-HUNG, CHANG PETER L

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INCLINED PHOTONIC CHIP PACKAGE FOR INTEGRATED OPTICAL TRANSCEIVERS & OPTICAL TOUCHSCREEN ASSEMBLIES von VREMAN GERRIT J, PEARSON TOM E, TSENG JIA-HUNG, CHANG PETER L

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