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    Design and Technological Peculiarities of Flip-chip Mounting in the Production of Highly Integrated 2.5D and 3D Microassemblies

    Design and Technological Peculiarities of Flip-chip Mounting in the Production of Highly Integrated 2.5D and 3D Microassemblies von Vitaliy N., Sidorenko, Denis V., Vertyanov, Yuriy G., Dolgovykh, Anatoliy A., Kovalev, Sergey V., Zmeev, Sergey P., Timoshenkov

    Veröffentlicht in Nanoindustry Russia

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