Suchergebnisse - Vikinski, O. | OPAC THWS

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Improved impedance profile prediction using non-linear switching regulator model von Yahalom, G., Vikinski, O.

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2

Embedded Power Delivery Decoupling in Small Form Factor Test Sockets von Vikinski, O., Lupo, S., Sizikov, G., Chee Yee Chung

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3

Distributed via connectivity in high resolution package power delivery modeling von Vikinski, O.

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4

Enhancing circuits and systems supply noise sensitivity characterization using on-package droop inducers von Vikinski, O., Ben-Ezra, R., Huang, J. H. S.

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5

The Second Generation Intel® Core™: A highly integrated high performance multi IA-core and processor graphics chip von Yuffe, M., Vikinski, O., Shmuely, Z., Knoll, E., Kurts, T.

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Distributed power delivery model construction by analytical approximations von Vikinski, O., Nelson, J.E.

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7

Controlled broadband load modules for generic noise injection at package and board level von Vikinski, O., Yahalom, G., Ben-Ezra, R.

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8

Architecture constraints over dynamic current consumption von Yahalom, G., Vikinski, O., Sizikov, G.

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CPU Power Delivery Impedance Profile Resonances Impact on Core FMAX von Waizman, A., Vikinski, O., Sizikov, G.

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CMOS ICs power-supply related decoupling properties von Vikinski, O., Waizman, A.

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