Suchergebnisse - Van Nausdle, Joseph | OPAC THWS

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Neural space and biomechanical integrity of the developing cervical spine in compression von Nuckley, David J, Van Nausdle, Joseph A, Eck, Michael P, Ching, Randal P

Veröffentlicht in Spine (Philadelphia, Pa. 1976)

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HYDROPHOBIC FEATURE TO CONTROL ADHESIVE FLOW von ZIADEH, Bassam, MEHTA, Vipul, HUANG, Jingyi, LIN, Ziyin, BAI, Yiqun, VAN NAUSDLE, Joseph

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Hydrophobic feature to control adhesive flow von Mehta, Vipul, Van Nausdle, Joseph, Bai, Yiqun, Huang, Jingyi, Ziadeh, Bassam, Lin, Ziyin

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Dummy die structures of a packaged integrated circuit device von Karhade, Omkar, Modi, Mitul, Van Nausdle, Joseph, Xu, Dingying, Bai, Yiqun, Cetegen, Edvin, Raorane, Digvijay, Haehn, Nicholas, Agrawal, Vaibhav, Lin, Ziyin

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HYDROPHOBIC BARRIERS TO CONTROL FLOW OF ADHESIVE IN A SEMICONDUCTOR PACKAGE von ZIADEH, Bassam, MEHTA, Vipul, HUANG, Jingyi, LIN, Ziyin, BAI, Yiqun, VAN NAUSDLE, Joseph

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HYDROPHOBIC FEATURE TO CONTROL ADHESIVE FLOW von ZIADEH, Bassam, MEHTA, Vipul, HUANG, Jingyi, LIN, Ziyin, BAI, Yiqun, VAN NAUSDLE, Joseph

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DUMMY DIE IN A RECESSED MOLD STRUCTURE OF A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE von Karhade, Omkar, Modi, Mitul, Van Nausdle, Joseph, Cetegen, Edvin, Raorane, Digvijay, Haehn, Nicholas, Agrawal, Vaibhav

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KEEP OUT ZONE WITH HYDROPHOBIC SURFACE FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE von LAMBERT, William J, ZIADEH, Bassam, YANG, Zhou, MODI, Mitul, VAN NAUSDLE, Joseph

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DUMMY DIE STRUCTURES OF A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE von Karhade, Omkar, Modi, Mitul, Van Nausdle, Joseph, Xu, Dingying, Bai, Yiqun, Cetegen, Edvin, Raorane, Digvijay, Haehn, Nicholas, Agrawal, Vaibhav, Lin, Ziyin

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Hydrophobic feature to control adhesive flow von BAI, YIQUN, HUANG, JING-YI, VAN NAUSDLE, JOSEPH, MEHTA, VIPUL, ZIADEH, BASSAM, LIN, ZI-YIN

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