Suchergebnisse - VUPPALA SAI-KRISHNA | OPAC THWS

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Placement method for accurately positioned placement of large components on a target region of a substrate, and associated placement apparatus von Klein, Marius, Vuppala, Sai-Krishna, Palla, Aparna

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2

Platzierverfahren zum lagegenauen Platzieren von großen Bauteilen auf einem Zielbereich eines Substrats und zugehörige Platzieranlage von Klein, Marius, Vuppala, Sai-Krishna, Palla, Aparna

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3

Placement method for accurate positioning placement of large components on target area of substrate, and associated placement device von PALA, APARNA, VUPPALA SAI-KRISHNA, KLEIN MARIUS

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4

Rework system for unsoldering and/or soldering electronic components on a circuit board von Hofmann, Udo, Sinn, Wolfram, Vuppala, Sai-Krishna, Schulz, Benedict

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5

An Approach for Tracking the 3D Object Pose Using Two Object Points von Vuppala, Sai Krishna, Gräser, Axel

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Buchkapitel

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6

Object Localization Using Stereo Vision von Vuppala, Sai Krishna

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Buchkapitel

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7

REWORK SYSTEM FOR UNSOLDERING AND/OR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD von HOFMANN UDO, VUPPALA SAI-KRISHNA, SINN WOLFRAM, SCHULZ BENEDICT

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8

REWORK SYSTEM FOR PLATING AND / OR INSOLVING ELECTRONIC COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD von Hofmann, Udo, Sinn, Wolfram, Vuppala, Sai-Krishna, Schulz, Benedict

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9

Reworksystem zum Aus- und/oder Einlöten von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte von Hofmann, Udo, Sinn, Wolfram, Vuppala, Sai-Krishna, Schulz, Benedict

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10

Feedback Control for Improvement of Image Processing: An Application of Recognition of Characters on Metallic Surfaces von Ristic, D., Vuppala, S.K., Graser, A.

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Tagungsbericht

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