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Postless large multichip module with ceramic lid for space applications
von
VANLIEW STEVEN F
,
BERKELY RYAN S
,
MASSEY MARY C
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Ceramic lid for large multi-chip modules
von
PARK
,
STEVEN
,
BERKELY
,
RYAN S
,
MASSEY
,
MARY C
,
VANLIEW
,
STEVEN F
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Patent
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ELECTRONIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-CHIP MODULE, AND ITS ARRAY
von
RYAN S BERKELEY
,
MCMULLEN III WILLIAM E
,
VANLIEW STEVEN F
,
MARY C MATTHAEI
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Patent
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4
Integral heater for reworking MCMS and other semiconductor components
von
BERKELY
,
RYAN S
,
MASSEY
,
MARY C
,
VANLIEW
,
STEVEN F
,
MCMULLEN, III
,
WILLIAM E
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Esp@Cenet
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