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Electrochemical mechanical deposition (ECMD) technique for semiconductor interconnect applications
von
Başol, B.M
,
Uzoh, C.E
,
Talieh, H
,
Young, D
,
Lindquist, P
,
Wang, T
,
Cornejo, M
Veröffentlicht in
Microelectronic engineering
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Method and apparatus for plating and polishing a semiconductor substrate
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H. TALIEH,C.E. UZOH
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,
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