Suchergebnisse - Uppalapati, Ramgopal | OPAC THWS

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Voltage in-situ electrical metrology for test-to-failure BGA component shock margin assessment von Uppalapati, R., Goyal, S., Williams, M., Parupalli, S.

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2

Manufacturer assessment procedure and criteria for parts selection and management von Syrus, T., Pecht, M.G., Uppalapati, R.

Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

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3

A new and effective drop test evolution to next-gen handheld applications von Dongji Xie, Ife Hsu, Yingliang Zhou, Zhang, Andy, Min Woo, Uppalapati, Ramgopal, Zhongming Wu, McMullen, Tom

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4

Thermal fatigue reliability modeling and analysis of BGA socket assembly in system board with preloaded use condition von Liping Zhu, Summers, M., Uppalapati, R., Clyne, K.

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Board Design Influence on BGA Mechanical Reliability von Uppalapati, R.V., Leiser, K., Van Sickle, M., Parupalli, S., Vasudevan, V.

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6

Distributed load board stiffener von Sims, Rob, Ramgopal, Uppalapati, Flamm, Ronald, Eckblad, Michael

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7

Distributed load board stiffener von SIMS ROB W, RAMGOPAL UPPALAPATI V, ECKBLAD MICHAEL Z, FLAMM RONALD C

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Distributed load board stiffener von Sims, Rob W, Ramgopal, Uppalapati V, Flamm, Ronald C, Eckblad, Michael Z

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Distributed load board stiffener von SIMS ROB W, RAMGOPAL UPPALAPATI V, ECKBLAD MICHAEL Z, FLAMM RONALD C

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