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1
Technical evaluation of a near chip scale size flip chip/plastic ball grid array package
von
Jimarez, M.
,
Li Li
,
Tytran, C.
,
Loveland, C.
,
Obrzut, J.
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Tagungsbericht
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NORi circuit/bias generator combination compatible with CSEF circuits
von
BANKER
,
DENNIS C
,
DORLER
,
JACK A
,
HENDRICKS
,
PAUL D
,
TYTRAN
,
STEPHEN J
,
MASCI
,
FRANK M
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Patent
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Method of external circuitization of a circuit panel
von
MARKOVICH
,
VOYA R
,
TYTRAN
,
CHARYL L
,
FOSTER
,
ELIZABETH
,
TISDALE
,
STEPHEN L
,
EMMONS
,
CHARLES C
,
MALEK
,
RICHARD W
,
COVERT
,
KATHLEEN L
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Patent
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Schlagworte
Electricity
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Basic Electronic Circuitry
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Casings Or Constructional Details Of Electric Apparatus
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Chip Scale Packaging
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Electronics Packaging
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Engineering
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Engineering, Electrical & Electronic
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Flip Chip
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Stress
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Technology
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Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
Quelle
Esp@Cenet
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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Ieee Power & Energy Library
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Ieee Electronic Library (Iel)
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1