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Anisotropic Grain Growth of Al-Si Wire Under Electromigration Tests in Power Devices
Veröffentlicht in JOM (1989)
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Simulation of Cu pad expansion in wafer-to-wafer Cu/SiCN hybrid bonding
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Simulation of Cu pad expansion in wafer-to-wafer Cu/SiCN hybrid bonding
Veröffentlicht in MICROELECTRONICS RELIABILITY
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