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Detection and Prediction of Chipping in Wafer Grinding Based on Dicing Signal
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Chip Contour Detection Based on Real-time Image Sensing and Recognition
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Unmanned Mobile Multipurpose Monitoring System—iMonitor
Veröffentlicht in Sensors and materials
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Location and timestamp-based chip contour detection using LWMG-YOLOv5
Veröffentlicht in Computers & industrial engineering
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Implementation of Mobile Point-of-sale Cashier Management System
Veröffentlicht in Sensors and materials
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Analysis on Thermal Hazard of Foam Decoration Materials
Veröffentlicht in Advances in materials science and engineering
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Ensemble Meta-Learning-Based Robust Chipping Prediction for Wafer Dicing
Veröffentlicht in Electronics (Basel)
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What makes firms embrace risks? A risk-taking capability perspective
Veröffentlicht in BRQ Business Research Quarterly
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