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    An overview of thermal management for next generation microelectronic devices

    An overview of thermal management for next generation microelectronic devices von Tonapi, S.S., Fillion, R.A., Schattenmann, F.J., Cole, H.S., Evans, J.D., Sammakia, B.G.


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    Parametric studies of the thermal performance of back-to-back tape ball grid array (TBGA) packages

    Parametric studies of the thermal performance of back-to-back tape ball grid array (TBGA) packages von Tonapi, S.S., Sathe, S.B., Sammakia, B.G., Srihari, K.


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    A novel hybrid heat sink using phase change materials for transient thermal management of electronics

    A novel hybrid heat sink using phase change materials for transient thermal management of electronics von Krishnan, S., Garimella, S.V., Kang, S.S.

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