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Failure mechanisms of silver and aluminum on titanium nitride under high current stress
Veröffentlicht in Thin solid films
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Passivation of Cu via refractory metal nitridation in an ammonia ambient
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Thermal stability of tungsten–titanium diffusion barriers for silver metallization
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Formation and characterization of silicon films on flexible polymer substrates
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Microstructure and stability of sputtered titanium aluminides on SiO 2
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Kinetics of amorphous silicon dissolution into aluminum layers
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Microstructure and stability of sputtered titanium aluminides on SiO2
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Segregation of Cu in Cu (Ti) alloys during nitridation in NH 3
Veröffentlicht in Thin solid films
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Influence of interfacial copper on the room temperature oxidation of silicon
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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