Suchergebnisse - Tham Veng Leong | OPAC THWS

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Wire bond and molding factors influencing bare Cu wire surface conditions von Chan Wai Kok, Tham Veng Leong, Wang Mei Yong

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METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH IMPRINT, INTEGRATED CIRCUIT WITH IMPRINT, DEVICE FOR FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH IMPRINT AND VERIFICATION SYSTEM FOR AN IN... von THAM VENG LEONG, KWAN WAI LOON, MARBELLA CARLO BATERNA, CHAI MIN KING

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Process development of 17.5µm gold wire bonding on C65 low-k devices with probe marks von Poh, Christine Ng Bee, Tee Heng Ving, Tham Veng Leong, Chye, Eric Neo Cheng

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Method of manufacturing an integrated circuit with imprint, integrated circuit with imprint, device for forming integrated circuit with imprint and verification system for integrat... von WAI LOON KWAN, MIN KING CHAI, VENG LEONG THAM, CARLO MARBELLA

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Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung mit Einprägung, integrierte Schaltung mit Einprägung, Einrichtung zum Ausbilden einer integrierten Schaltung mit Einprägung un... von Marbella, Carlo, Chai, Min King, Tham, Veng Leong, Kwan, Wai Loon

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