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A study of aluminium wire failure in automotive under-hood applications
Veröffentlicht in Microelectronics international
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Reliability assessment for SnPb solder and Ag-Pd bond pad metallization
Veröffentlicht in Microelectronics international
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Reliability assessment for SnPb solder and AgPd bond pad metallization
Veröffentlicht in Microelectronics international
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A study of aluminium wire failure in automotive underhood applications
Veröffentlicht in Microelectronics international
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FUNDAMENTAL STUDY OF PAINT SYSTEMS FOR MOBILE PHONES
Veröffentlicht in Materials and manufacturing processes
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