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Microstructure of eutectic 80Au/20Sn solder joint in laser diode package
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Microstructure and failure mode of Sn–37Pb soldered in laser diode packages
Veröffentlicht in Intermetallics
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Parametric investigation of laser diode bonding using eutectic AuSn solder
Veröffentlicht in Thin solid films
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Reliability Studies of a Super-Durable 3-D-Foam-Based TIM for All Environments
Veröffentlicht in IEEE transactions on device and materials reliability
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