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High-temperature creep and hardness of eutectic 80Au/20Sn solder
Veröffentlicht in Journal of alloys and compounds
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Microstructure of eutectic 80Au/20Sn solder joint in laser diode package
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Topology optimization of mandible fracture plate
Veröffentlicht in IOP conference series. Materials Science and Engineering
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