Suchergebnisse - Tay, Huay Yann | OPAC THWS

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INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH MULTIPLE INTERCONNECTS von HOW, YOU CHYE, TAY, HUAY YANN, MOK, WEI LI JULIEN

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MOLDED PACKAGE WITH AN INTERCHANGEABLE LEADFRAME von HOW, YOU CHYE, TAY, HUAY YANN, MOK, WEI LI JULIEN

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3

Multi-die integrated circuit packages and methods of manufacturing the same von How, You Chye, Marcelino, Franklin Santos, Tay, Huay Yann

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4

WAFER LEVEL PROCESS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von Solas, Jeffrey Salvacion, Arshad, Mohamad Ashraf bin Mohd, Liao, Xiaolei, Camenforte, Ruby Ann Merto, Chang, Chia Wei, Tay, Huay Yann

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5

MULTI-DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME von How, You Chye, Marcelino, Franklin Santos, Tay, Huay Yann

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6

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE von Tay Huay Yann, How You Chye

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7

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE von HOW YOU CHYE, TAY HUAY YANN

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8

Integrated Passive Flip Chip Package von HOW, YOU CHYE, TAY, HUAY YANN, LEE, SIEW KEE

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9

Integrated passive flip chip package von LEE SIEW KEE, HOW YOU CHYE, TAY HUAY YANN

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10

INTEGRATED PASSIVE FLIP CHIP PACKAGE von LEE SIEW KEE, HOW YOU CHYE, TAY HUAY YANN

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11

CARRIER TAPE von LEE SIEW KEE, HOW YOU CHYE, TAY HUAY YANN

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