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Thermal modeling of localized laser heating in multi-level interconnects
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Failure Analysis Techniques for Microsystems-Enabled Photovoltaics
Veröffentlicht in IEEE journal of photovoltaics
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Thermal Modeling of TIVA Profiles of a Polysilcon-Metal Test Structure
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Local thermal probing to detect open and shorted IC interconnections
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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