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Annealing effect and crystallization characteristics of copper wire bonding on pre-plated leadframe
von
Bing An
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Techun Wang
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Tailieh Lu
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Yiping Wu
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Improvement of the second bond strength in copper wire bonding on pre-plated leadframe
von
Bing An
,
Lan Ding
,
Techun Wang
,
Tailieh Lu
,
Liangquan Sun
,
Yiping Wu
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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