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Optimization for simulation of WL-CSP subjected to drop-test with plasticity behavior
von
Le Coq, Cédric
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Stempin, Marie-Pascale
,
Barreau, Laurent
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Microelectronics and reliability
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Experimental study of WL-CSP reliability subjected to a four-point bend-test
von
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Optimization for simulation of WL-CSP subjected to drop-test with plasticity behavior : THERMAL, MECHANICAL AND MULTI-PHYSICS SIMULATION AND EXPERIMENTS IN MICRO-ELECTRONICS AND MI...
von
LE COQ, Cedric
,
TOUGUI, Adellah
,
STEMPIN, Marie-Pascale
,
BARREAU, Laurent
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Le Coq, Cedric
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Tougui, Adellah
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