-
1
-
2
-
3
Thermosonic flip-chip bonding for SAW filter
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
VolltextArtikel -
4
-
5
Substrate interconnect technologies for 3-D MEMS packaging
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
VolltextArtikel -
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20