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    Generation of subassembly compact half models through experiment and modeling for hard drive thermal characterization

    Generation of subassembly compact half models through experiment and modeling for hard drive thermal characterization von Weiss, J., Thomas, E., Dairo, A., Rugg, B., Ries, M., Stofflet, R.


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    Method for improved thermal performance of flip chip on flex power devices

    Method for improved thermal performance of flip chip on flex power devices von Vaccaro, B., Osenbach, J., Bachman, M., Amin, A., Crouthamel, D., Shilling, T., Thomas, E.


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    Semiconductor component package

    Semiconductor component package von THOMAS EBYSON, XIONG ZHENGPENG, DIBERARDINO MICHAEL, WEISS JEFFREY A, DAIRO ADESOJI, CHUA KOK H

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    Patent

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    Ball grid array (BGA) package having corner or edge tab supports

    Ball grid array (BGA) package having corner or edge tab supports von SHOOK RICHARD LAWRENCE, THOMAS EBYSON, VACCARO BRIAN THOMAS, HORVATH CHRISTOPHER, DAIRO ADESOJI, GILBERT JEFFERY J

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    Patent

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