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Development of LED Package Heat Dissipation Research
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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Reliability Analysis of Flip-Chip Packaging GaN Chip with Nano-Silver Solder BUMP
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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Heat Dissipation Characteristics of IGBT Module Based on Flow-Solid Coupling
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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Research on Heat Dissipation of Multi-Chip LED Filament Package
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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Tension-free hiatal hernia repair with biological mesh: A real-world experience
Veröffentlicht in Medicine (Baltimore)
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