Suchergebnisse - Susan, Yeow Su Yi | OPAC THWS

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Surface roughness effect on copper–alumina adhesion von Lim, Ju Dy, Susan, Yeow Su Yi, Daniel, Rhee MinWoo, Leong, Kam Chew, Wong, Chee Cheong

Veröffentlicht in Microelectronics and reliability

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Method and device for embedding flash memory and logic integration in FinFET technology von Toh, Eng Huat, Zhu, Ming, Yeow, Su Yi Susan, Nga, Yiang Aun, Shum, Danny Pak-Chum, Li, Pinghui

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METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING FLASH MEMORY AND LOGIC INTEGRATION IN FINFET TECHNOLOGY von YEOW, Su Yi Susan, SHUM, Danny Pak-Chum, LI, Pinghui, TOH, Eng Huat, NGA, Yiang Aun, ZHU, Ming

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