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Perioperative Use of Dexmedetomidine Is Associated With Decreased Incidence of Ventricular and Supraventricular Tachyarrhythmias After Congenital Cardiac Operations
von
Chrysostomou, Constantinos, MD
,
Sanchez-de-Toledo, Joan, MD
,
Wearden, Peter, MD, PhD
,
Jooste, Edmund H., MD
,
Lichtenstein, Steven E., MD
,
Callahan, Patrick M., MD
,
Suresh, Tunga, MD
,
O'Malley, Elizabeth, CCP, LP
,
Shiderly, Dana, CRNP
,
Haney, Jamie, MS
,
Yoshida, Masahiro, MD
,
Orr, Richard, MD
,
Munoz, Ricardo, MD
,
Morell, Victor O., MD
Veröffentlicht in
The Annals of thoracic surgery
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2
Influence of Acetaminophen on Pharmacokinetics and Pharmacodynamics of Midazolam in Healthy Volunteers
von
Feierman, Dennis
,
Suresh, Tunga
,
Pagala, Murali
,
Silverstein, Jeffery
Veröffentlicht in
Open Journal of Anesthesiology (Irvine, CA)
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Perioperative Use of Dexmedetomidine is Associated with Decreased Incidence of Ventricular and Supraventricular Tachyarrhythmias after Congenital Cardiac Surgery
von
Chrysostomou, Constantinos
,
Sanchez-de-Toledo, Joan
,
Wearden, Peter
,
Jooste, Edmund H
,
Lichtenstein, Steven E
,
Callahan, Patrick M
,
Suresh, Tunga
,
O’Malley, Elizabeth
,
Shiderly, Dana
,
Haney, Jamie
,
Yoshida, Masahiro
,
Orr, Richard
,
Munoz, Ricardo
,
Morell, Victor O
Veröffentlicht in
The Annals of thoracic surgery
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4
Laser moiré interferometry for fatigue life prediction of lead-free solders
von
Tunga, Krishna
,
Sitaraman, Suresh K.
Veröffentlicht in
Microelectronics and reliability
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5
Predictive Model Development for Life Prediction of PBGA Packages With SnAgCu Solder Joints
von
Tunga, K.
,
Sitaraman, S.K.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components and packaging technologies
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6
An Expedient Experimental Technique for the Determination of Thermal Cycling Fatigue Life for BGA Package Solder Balls
von
Tunga, Krishna
,
Sitaraman, Suresh K
Veröffentlicht in
Journal of electronic packaging
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7
Acceleration Factor to relate Thermal Cycles to Power Cycles for Ceramic Ball Grid Area Array Packages
von
Perkins, Andy
,
Tunga, Krishna
,
Sitaraman, Suresh
Veröffentlicht in
Journal of microelectronics and electronic packaging
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8
Accelerated Thermal Cycling Guidelines for Electronic Packages in Military Avionics Thermal Environment
von
Pucha, Raghuram V
,
Tunga, Krishna
,
Pyland, James
,
Sitaraman, Suresh K
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Journal of electronic packaging
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9
Microstructure-Evolution and Reliability Assessment Tool for Lead-Free Component Insertion in Army Electronics
von
Tunga, Krishna
,
Sitaraman, Suresh K
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Report
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10
Field-use conditions vs. thermal cycles - a physics-based mapping study
von
Tunga, K.
,
Pyland, J.
,
Pucha, R.V.
,
Sitaramai, S.K.
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Tagungsbericht
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11
System-level reliability assessment of mixed-signal convergent microsystems
von
Pucha, R.V.
,
Hegde, S.
,
Damani, M.
,
Tunga, K.
,
Perkins, A.
,
Mahalingam, S.
,
Ramakrishna, G.
,
Lo, G.C.
,
Klein, K.
,
Ahmad, J.
,
Sitaraman, S.K.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on advanced packaging
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12
System-level reliability assessment of mixed-signal convergent microsystems: System-On-Package (SOP)
von
PUCHA, Raghuram V
,
HEGDE, Shashikant
,
SITARAMAN, Suresh K
,
DAMANI, Manoj
,
TUNGA, Krishna
,
PERKINS, Andy
,
MAHALINGAM, Sakethraman
,
RAMAKRISHNA, Gnyaneshwar
,
LO, George C
,
KLEIN, Kevin
,
AHMAD, Jamil
Veröffentlicht in
IEEE transactions on advanced packaging
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