-
1
-
2
-
3
-
4
First production of new thin 3D sensors for HL-LHC at FBK
Veröffentlicht in Journal of instrumentation
VolltextArtikel -
5
-
6
Cold temperature characterization of ring triplets based on RD53A readout chip
Veröffentlicht in Journal of instrumentation
VolltextArtikel -
7
-
8
-
9
Performance of new radiation-tolerant thin planar and 3D columnar n + on p silicon pixel sensors up to a maximum fluence of ∼ 5 × 1 0 15 n eq /cm 2
Veröffentlicht in Nuclear instruments & methods in physics research. Section A, Accelerators, spectrometers, detectors and associated equipment
VolltextArtikel -
10
-
11
-
12
Test of ITk 3D sensor pre-production modules with ITkPixV1.1 chip
Veröffentlicht in Journal of instrumentation
VolltextArtikel -
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18