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    Abrasive-free chemical-mechanical planarization (CMP) of gold for thin film nano-patterning

    Abrasive-free chemical-mechanical planarization (CMP) of gold for thin film nano-patterning von Gherman, Raphael, Beaudin, Guillaume, Stricher, Romain, Bryche, Jean-François, Levesque, Pierre, Fillion-Gourdeau, François, MacLean, Steve G, Drouin, Dominique, Charette, Paul G, Ecoffey, Serge

    Veröffentlicht in Nanoscale

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    In Situ Doped Polysilicon (ISDP) Hydrophilic Direct Wafer Bonding for MEMS Applications von Stricher, Romain, Gond-Charton, Paul, Amnache, Amrid, Campos, Jose Francisco Ambia, Frechette, Luc, Drouin, Dominique, Ecoffey, Serge


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    3D interconnects for III-V semiconductor heterostructures for miniaturized power devices

    3D interconnects for III-V semiconductor heterostructures for miniaturized power devices von de Lafontaine, Mathieu, Bidaud, Thomas, Gay, Guillaume, Pargon, Erwine, Petit-Etienne, Camille, Turala, Artur, Stricher, Romain, Ecoffey, Serge, Volatier, Maïté, Jaouad, Abdelatif, Valdivia, Christopher E., Hinzer, Karin, Fafard, Simon, Aimez, Vincent, Darnon, Maxime

    Veröffentlicht in Cell reports physical science

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