Treffer 1 - 7 von 7 für Suche 'Strąk Cezary', Suchdauer: 0,62s Treffer weiter einschränken
  1. 1
    What Makes a Floor Slippery? A Brief Experimental Study of Ceramic Tiles Slip Resistance Depending on Their Properties and Surface Conditions

    What Makes a Floor Slippery? A Brief Experimental Study of Ceramic Tiles Slip Resistance Depending on Their Properties and Surface Conditions von Sudoł, Ewa, Małek, Marcin, Jackowski, Mateusz, Czarnecki, Marcin, Strąk, Cezary

    Veröffentlicht in Materials

    Volltext
    Artikel

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  2. 2
    Safety Comes First: Novel Styrene Butadiene Rubber (SBR) and Ethylene Propylene Diene Monomer (EPDM) Surfaces as a Response to Sport Injuries

    Safety Comes First: Novel Styrene Butadiene Rubber (SBR) and Ethylene Propylene Diene Monomer (EPDM) Surfaces as a Response to Sport Injuries von Strąk, Cezary, Małek, Marcin, Jackowski, Mateusz, Sudoł, Ewa

    Veröffentlicht in Materials

    Volltext
    Artikel

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  3. 3
    Morphology and properties of the graphene layer on the copper substrate

    Morphology and properties of the graphene layer on the copper substrate von Pietrzak, Katarzyna, Olesińska, Wiesława, Strąk, Cezary, Siedlec, Robert, Gładki, Andrzej


    Volltext
    Artikel

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  4. 4
    Zgrzewanie tarciowe kompozytów Al/Al2O3 ze stopami Al 44200

    Zgrzewanie tarciowe kompozytów Al/Al2O3 ze stopami Al 44200 von Siedlec Robert

    Volltext bestellen
    Web Resource

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  5. 5
    Lutowanie kompozytów miedź - grafen z ceramiką korundową za pomocą lutów aktywnych

    Lutowanie kompozytów miedź - grafen z ceramiką korundową za pomocą lutów aktywnych von Strąk Cezary

    Volltext bestellen
    Web Resource

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  6. 6
    Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper

    Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper von CHMIELEWSKI, MARCIN, OLESIŃSKA, WIESŁAWA, PIETRZAK, KATARZYNA, SIEDLEC, ROBERT, STRĄK, CEZARY

    Volltext bestellen
    Patent

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  7. 7
    Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper

    Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper von CHMIELEWSKI, MARCIN, OLESIŃSKA, WIESŁAWA, PIETRZAK, KATARZYNA, SIEDLEC, ROBERT, STRĄK, CEZARY

    Volltext bestellen
    Patent

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:

Suchwerkzeuge: