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    Combination of LOCOS and BOX Isolation for Submicron CMOS Technology

    Combination of LOCOS and BOX Isolation for Submicron CMOS Technology von Zeller, Ch, Stelz, F.X.

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    Lithography for patterning trench contacts

    Lithography for patterning trench contacts von Gutmann, A., Czech, G., Stelz, F.X., Küsters, K.-H.

    Veröffentlicht in Microelectronic engineering

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    Stacked Capacitor in Trench Cell for 16M-DRAM

    Stacked Capacitor in Trench Cell for 16M-DRAM von Kusters, K.H., DoThanh, L., Stelz, F.X., Kellner, W.-U., Muhlhoff, H.M., Muller, W.

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