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Electrical simulation and measurement of IPD with multilayer thin film technology for WLP
von
Siew, Glen
,
Soh, Serine
,
Tong Yan Tee
,
Haoyang Chen
,
In Soo Kang
,
Jong Heon Kim
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2
Effect of ground plane design for WLP with signal integrity modeling and analysis
von
Siew, Glen
,
Tee Tong Yan
,
Chen Haoyang
,
Soh, Serine
,
Kim Jong Heon
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3
Development of low-cost wafer level package through integrated design and simulation analysis
von
Tong Yan Tee
,
Siew, G.
,
Haoyang Chen
,
Soh, S.
,
In Soo Kang
,
Jong Heon Kim
,
Teck Kheng Lee
,
Bok Leng Ser
,
Hun Shen Ng
,
Hoe, G.
,
Shan Gao
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4
Prototyping of low-cost wafer level packages
von
Haoyang Chen
,
Tong Yan Tee
,
Siew, Glen
,
Soh, Serine
,
In Soo Kang
,
Jong Heon Kim
,
Teck Kheng Lee
,
Bok Leng Ser
,
Hun Shen Ng
,
Hoe, Germaine
,
Shan Gao
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Ieee Electronic Library (Iel)
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