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TSV by 355 UV laser for 4G component packaging with micro-electroforming
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Ce K-edge EXAFS study of nanocrystalline CeO2
Veröffentlicht in Materials research bulletin
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The measurement of the roughness of W/Si multilayers using the Fresnel method
Veröffentlicht in Ultramicroscopy
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Studies of giant magnetoresistive Co—Cu multilayers
Veröffentlicht in Applied surface science
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Microstructure-property relations in CoPd multilayers
Veröffentlicht in Journal of magnetism and magnetic materials
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