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Study of stresses in plane truss nodes
Veröffentlicht in IOP conference series. Materials Science and Engineering
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New Interest in Intermetallic Compound ZnSb
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Thermoelectric efficiency of intermetallic compound ZnSb
Veröffentlicht in Semiconductors (Woodbury, N.Y.)
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Doping and defect formation in thermoelectric ZnSb doped with copper
Veröffentlicht in Semiconductors (Woodbury, N.Y.)
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