Suchergebnisse - Seongyoung Han | OPAC THWS

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A numerical failure analysis on lead breakage issues of ultra fine pitch flip chip-on-flex and tape carrier packages during chip/film assembly process von Jang, Changsoo, Han, Seongyoung, Kim, Hangyu, Kang, Sayoon

Veröffentlicht in Microelectronics and reliability

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2

Issues in Assembly Process of Next-Generation Fine-Pitch Chip-On-Flex Packages for LCD Applications von Jang, C., Seongyoung Han, Ryu, J., Seungmin Cho, Hangyu Kim

Veröffentlicht in IEEE transactions on advanced packaging

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3

Predictive solder joint reliability assessment of board-on-chip package for DDR-II DRAM application von Seungmin Cho, Changsoo Jang, Seongyoung Han, Jamil Ahmad, Sitaraman, S.K., Yeongkook Kim, Hojeong Moon

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4

Development of predictive modeling scheme for flip-chip on fine pitch flex substrate von Jang, C., Han, S., Yeongkook Kim, Kim, H., Samson Yoon, Cho, S., Han, C., Han, B.

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5

Display device von Lee, Seongyoung, Park, Doyeong, Han, Kun-Wook, Veidhes, Basrur, Lee, Jinsu

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Patent

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6

DISPLAY DEVICE von LEE, Jinsu, LEE, Seongyoung, HAN, Kun-Wook, PARK, Doyeong, VEIDHES, Basrur

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Patent

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7

DISPLAY DEVICE von VEIDHES BASRUR, HAN KUNWOOK, LEE JINSU, LEE SEONGYOUNG, PARK DOYEONG

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