Suchergebnisse - Seiler, Patrick Sascha | OPAC THWS

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METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE von ELLINGER, Frank, NIEWEGLOWSKI, Krysztof, KLEIN, Bernhard, SEILER, Patrick Sascha, BOCK, Karl-Heinz, TIEDJE, Tobias, BETANCOURT, Diego, NEUMANN, Niels, PLETTEMEIER, Dirk, SCHUBERT, Martin, LÜNGEN, Sebastian

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2

Anordnung zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements mit einem Hohlleiter von Laabs, Martin, Plettemeier, Dirk, Seiler, Patrick Sascha

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3

Anordnung und Verfahren zur Vermessung einer elektronischen Struktur von Klein, Bernhard, Laabs, Martin, Plettemeier, Dirk, Seiler, Patrick Sascha

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4

METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE von ELLINGER, Frank, NIEWEGLOWSKI, Krysztof, KLEIN, Bernhard, SEILER, Patrick Sascha, BOCK, Karl-Heinz, TIEDJE, Tobias, BETANCOURT, Diego, NEUMANN, Niels, PLETTEMEIER, Dirk, SCHUBERT, Martin, LÜNGEN, Sebastian

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5

Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements in einen Träger von Tiedje, Tobias, Betancourt, Diego, Ellinger, Frank, Bock, Karl-Heinz, Klein, Bernhard, Nieweglowski, Krzysztof, Lüngen, Sebastian, Plettemeier, Dirk, Schubert, Martin, Seiler, Patrick Sascha, Neumann, Niels

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