Relationship between microstructure and electromigration damage in unpassivated PVD copper damascene interconnects von Koetter, T.G., Wendrock, H., Schuehrer, H., Wenzel, C., Wetzig, K.

Volltext

SOI and low-K in high-volume manufacturing von GREENLAW, D, BURBACH, G, HUEBLER, P, KIRSCH, R, KRUEGEL, S, LANGER, E, PAWLOWITSCH, A, RUELKE, H, SCHUEHRER, H, STEPHAN, R, WEI, A, WERNER, T, FEUDEL, T, WIECZOREK, K, RAAB, M, FEUSTEL, F, FROHBERG, K, GRAETSCH, F, GRASSHOFF, G, HARTIG, C, HEMPEL, K, HORSTMANN, M

Volltext

Taking SOI substrates and low-k dielectrics into high-volume microprocessor production von Greenlaw, D., Burbach, G., Feudel, T., Feustel, F., Frohberg, K., Graetsch, F., Grasshoff, G., Hartig, C., Heller, T., Hempel, K., Horstmann, M., Huebler, P., Kirsch, R., Kruegel, S., Langer, E., Pawlowitsch, A., Ruelke, H., Schuehrer, H., Stephan, R., Wei, A., Werner, T., Wieczorek, K., Raab, M.

Volltext bestellen

Elektromigrationsvorgänge von Reiss, Günter, Schührer, Holger

Volltext